Intel Core Ultra 5 225F
Der Intel Core Ultra 5 225F (Q4 2024) ist ein Desktop-Prozessor der Arrow Lake-Serie von Intel, hergestellt in 3nm-Technologie mit einer TDP von 65W. Er verfügt über 6 Hauptkerne und 4 Nebenkerne, insgesamt 10 Kerne und 10 Threads. Die Hauptkerne arbeiten mit einer Basistaktung von 3.3GHz und erreichen bis zu 4.9GHz, während die Nebekerne mit 2.7GHz und einem Turbo von 4.4GHz laufen. Mit 26MB L2 und 24MB L3 Cache unterstützt er DDR5-6400 Speicher bis zu 192GB mit ECC-Unterstützung. Dieser Prozessor hat keine integrierte Grafik, ideal für Systeme mit dedizierter GPU. PCIe 5.0 und 20 Lanes sorgen für eine starke Konnektivität.

Intel Core Ultra 5 225F

Der Intel Core Ultra 5 225F (Q4 2024) ist ein Desktop-Prozessor der Arrow Lake-Serie von Intel, hergestellt in 3nm-Technologie mit einer TDP von 65W. Er verfügt über 6 Hauptkerne und 4 Nebenkerne, insgesamt 10 Kerne und 10 Threads. Die Hauptkerne arbeiten mit einer Basistaktung von 3.3GHz und erreichen bis zu 4.9GHz, während die Nebekerne mit 2.7GHz und einem Turbo von 4.4GHz laufen. Mit 26MB L2 und 24MB L3 Cache unterstützt er DDR5-6400 Speicher bis zu 192GB mit ECC-Unterstützung. Dieser Prozessor hat keine integrierte Grafik, ideal für Systeme mit dedizierter GPU. PCIe 5.0 und 20 Lanes sorgen für eine starke Konnektivität.
Allgemeine Parameter | |
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Veröffentlichungsdatum | Q4 2024 |
Hersteller | Intel |
Typ | Desktop |
Befehlssatz | x86-64 |
Kernarchitektur | Arrow Lake |
PCI Express | N/A |
PCIE-Version | 5 |
Integrierte Grafik | no |
Test in Benchmarks
Leistungstest von Intel Core Ultra 5 225F in Benchmarks
PassMark
Cinebench 2024
Referenz-Benchmark für Hochleistungsprozessoren
Cinebench R23
Referenz-Benchmark für Hochleistungsprozessoren
Cinebench R20
Referenz-Benchmark für Hochleistungsprozessoren
Geekbench 6
Die neue Version dieses Referenz-Benchmarks, die häufig verwendete Operationen in realen Anwendungen emuliert.
Geekbench 5
Die alte Version dieses Referenz-Benchmarks, die häufig verwendete Operationen in realen Anwendungen emuliert.
Others
Package | |
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Fertigungsprozess | 3 nm |
Sockel | LGA 1851 |
Energieverbrauch | 65 W |
Max. Temperatur | 105ºC |
CPU-Leistung | |
---|---|
Hauptkerne | 6 |
Hauptthreads | N/A |
Grundfrequenz Hauptkerne | N/A |
Turbofrequenz Hauptkerne | 4.9GHz |
Gesamtzahl der Kerne | 10 |
Gesamtzahl der Threads | 10 |
Busfrequenz | N/A |
Multiplikator | N/A |
L1-Cache | N/A |
L2-Cache | 26MB |
L3-Cache | 24MB |
Entsperrter Multiplikator | yes |
Speicherparameter | |
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Speichertypen | DDR5-6400 |
Maximaler Speicher | 192GB |
Maximale Speicherkanäle | 2 |
Maximale Bandbreite | N/A |
ECC-Speicherunterstützung | 1 |
GPU-Parameter | |
---|---|
Integrierte Grafik | no |
Grundfrequenz GPU | 0.3GHz |
Maximale dynamische GPU-Frequenz | 2GHz |
Shader | 512 |
Textur-Einheiten | N/A |
ROP-Einheiten | N/A |
Ausführungseinheiten | N/A |
Energieverbrauch | N/A |
Sonstiges | |
---|---|
PCIE-Version | 5 |
PCIE-Linien | N/A |